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物联网博览会多项专题响应“互联网+”

2015-06-16　

        6月11日至13日，由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国电子贸促会协办的“2015中国国际物联网博览会”在北京召开。

        记者从会上获悉，为响应今年政府工作报告关于“大众创业、万众创新”的号召，配合国家制定“互联网+”行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴技术与传统产业结合，国家金卡工程物联网应用联盟在广泛听取了23个部门行业成员单位的基础下，发起成立了“国家金卡工程物联网众创平台”。

        今年博览会以“改善民生、创新驱动、跨界融合、服务社会”为主题，设立了互联网+交通、互联网金融、“中国制造2025”以及物联网标准等七个专题分论坛。国家相关部委、三大通信运营商以及中国银联等单位的代表作了主题报告或专题报告，分别从政策环境、行业规划、重点任务和试点工程进展等方面介绍了我国物联网现状与未来趋势。

        博览会吸引了近100家企业参展，涵盖物联网产业链的各个环节。在以往基础上，今年还增加了智能可穿戴设备及智能传感器等新产品展示，增设了应用体验区以及“金卡工程”创新应用成果汇报展区。

        

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